
特長
- 低膨張材料使用によりセラミック基板とはんだ接合部の耐久性を向上
- バリ、ダレを抑えた加工によりボンディング面とはんだ付け面の表裏選別が不要
- めっき表面の平滑性、均一性の確保によりボンディング性などの表面機能を向上
主な用途
自動車用、産業用のハイブリッドICなどの接続部品
自動車用、産業用のハイブリッドICなどの接続部品
自動車用、産業用のモールドパッケージ
自動車用、産業用モジュールのベアチップ用ヒートシンク
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