電子材料・部品
リードフレーム（異形圧延、異形状カシメ）
特長
- 異形圧延材タイプ、カシメタイプなどの厚肉品により高放熱要求に対応
- 徹底した水質管理により表面清浄性の確保と表面機能を向上
主な用途
自動車用、産業用のモールドパッケージ
ボンディングパッド（42Ni・50Ni材）
特長
- 低膨張材料使用によりセラミック基板とはんだ接合部の耐久性を向上
- バリ、ダレを抑えた加工によりボンディング面とはんだ付け面の表裏選別が不要
- めっき表面の平滑性、均一性の確保によりボンディング性などの表面機能を向上
主な用途
自動車用、産業用のハイブリッドICなどの放熱部品
ヒートスプレッダ（ベアチップ用）
特長
- 表面清浄性確保によるはんだ濡れ性の向上
- プリはんだ処理によるお客様工程の省略
主な用途
自動車用、産業用のハイブリッドICなどの接続部品
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